Donpanel 423 CP/IP base blend polyols alang sa padayon nga PIR
Donpanel 423 CP/IP base blend polyols alang sa padayon nga PIR
PASIUNA
Ang DonPanel 423 nga sistema kay usa ka upat ka component nga sistema nga naglangkob sa blend polyols, polymeric MDI, catalyst ug blowing agent (pentane series).Ang bula adunay maayo nga thermal insulation property, gaan sa gibug-aton, taas nga compression strength ug flame retardant ug uban pang mga bentaha.Kini kaylap nga gigamit sa paghimo sa padayon nga sandwich panel, corrugated panel ug uban pa, nga magamit sa paghimo sa bugnaw nga mga tindahan, mga kabinet, madaladala nga mga puy-anan ug uban pa.
PISIKAL NGA PROPERTY
K1-blend polyols DonPanel 423
Panagway | Kahayag nga dilaw hangtod sa brown nga transparent nga likido |
OH bili mgKOH/g | 260-300 |
Dynamic viscosity (25 ℃) mPa.S | 1800-2200 |
Densidad (20 ℃) g/ml | 1.10-1.16 |
Temperatura sa pagtipig ℃ | 10-25 |
Bulan sa kalig-on sa pagtipig | 6 |
K2-Polymeric MDI DD-44V80
Panagway | brown nga transparent nga likido |
NCO content% | 30.50 |
Dynamic nga viscosity (25℃) mPa.S | 600-700 |
Densidad (20 ℃) g/ml | 1.24 |
Temperatura sa pagtipig ℃ | 10-25 |
Bulan sa kalig-on sa pagtipig | 12 |
K3-Cat 2816
Panagway | Kahayag nga dilaw nga transparent nga likido |
Dynamic nga viscosity (25℃) mPa.S | 1200-1600 |
Densidad (20 ℃) g/ml | 0.96 |
Temperatura sa pagtipig ℃ | 10-25 |
Bulan sa kalig-on sa pagtipig | 6 |
GIREKOMENDADONG RATIO
Hilaw nga materyales | pbw |
DonPanel 423 | 100 g |
Iring2816 | 1-3 g |
Pentane (Cyclopentane/Isopentane) | 7-10 g |
Polymeric MDI DD-44V80 | 135-155 g |
TEKNOLOHIYA UG REAKTIBIDAD(ang eksaktong bili magkalahi depende sa mga kondisyon sa pagproseso)
Mga butang | Manwal nga pagsagol | Taas nga presyur nga makina |
Hilaw nga materyal nga temperatura ℃ | 20-25 | 20-25 |
Temperatura sa agup-op ℃ | 45-55 | 45-55 |
Panahon sa cream s | 10-15 | 6-10 |
Panahon sa gel s | 40-60 | 40-60 |
Libre nga densidad kg/m3 | 34.0-36.0 | 33.0-35.0 |
MGA PAGHIMO SA MACHINERY FOAM
Densidad sa agup-op | ISO 845 | ≥38kg/m3 |
Closed-cell rate | ASTM D 2856 | ≥90% |
Thermal conductivity (15 ℃) | EN 12667 | ≤24mW/(mK) |
Kusog sa compression | EN 826 | ≥120kPa |
Kalig-on sa adhesive | GB/T 16777 | ≥100kPa |
Dimensional nga kalig-on 24h -30 ℃ | ISO 2796 | ≤0.5% |
24h -100 ℃ | ≤1.0% | |
Flame retardant nga grado | DIN 4102 | Level B2 (walay pagsunog) |
Ang ratio sa pagsuyup sa tubig | GB 8810 | ≤3% |
Ang mga datos nga gihatag sa ibabaw kay kasagaran nga kantidad, nga gisulayan sa among kompanya.Alang sa mga produkto sa among kompanya, ang datos nga gilakip sa balaod wala’y mga pagpugong.