බ්ලොක් ෆෝම් සඳහා ඩොන්ෆෝම් 813 සීපී/අයිපී පදනම මිශ්ර පොලියෝල්
බ්ලොක් ෆෝම් සඳහා ඩොන්ෆෝම් 813 සීපී/අයිපී පදනම මිශ්ර පොලියෝල්
හැදින්වීම
ඩොන්ෆෝම් 813 මිශ්ර පොලියෝල් සීපී හෝ සීපී/අයිපී පිඹින කාරකයක් ලෙස භාවිතා කරයි, ඉහළ ගිනි දැල්වීම වැළැක්වීමේ පීඅයිආර් බ්ලොක් ෆෝම් නිෂ්පාදනය සඳහා භාවිතා කරයි, ඒකාකාර පෙන සෛල, අඩු තාප සන්නායකතාවය, හොඳ තාප පරිවාරකයක් සහ ගිනි දැල්වීම, අඩු උෂ්ණත්වය හැකිලීමක් නොමැති ඉරිතැලීම් ආදිය. බාහිර බිත්ති, ශීත ගබඩා, ටැංකි, විශාල පයිප්ප ආදිය ඉදිකිරීම වැනි සියලු ආකාරයේ පරිවාරක වැඩ කිරීමේ ක්රියාවලියේදී බහුලව භාවිතා වේ.
භෞතික දේපල
| පෙනුම ගතික දුස්ස්රාවීතාවය (25℃) mPa.S ඝනත්වය (20℃) g/ml ගබඩා උෂ්ණත්වය ℃ ගබඩා ස්ථායිතා මාසය | ලා කහ සිට දුඹුරු දක්වා විනිවිද පෙනෙන දියර 500± 100 1.20 ± 0.1 10-25 6 |
නිර්දේශිත අනුපාතය
| අයිතම | PBW |
| පොලියෝල් මිශ්ර කරන්න CP හෝ CP/IP අයිසොසයනේට් | 100 11-13 140-150 |
තාක්ෂණය සහ ප්රතික්රියාශීලීත්වය(සැකසීමේ කොන්දේසි අනුව නිශ්චිත අගය වෙනස් වේ)
| අතින් මිශ්ර කිරීම | |
| අමු ද්රව්ය උෂ්ණත්වය ℃ අච්චු උෂ්ණත්වය ℃ CT s GT එස් TFT s නිදහස් ඝනත්වය kg/m3 | 20-25 පරිසර උෂ්ණත්වය (15-45℃) 35-60 140-200 කි 240-360 28-35 |
ෆෝම් කාර්ය සාධන
| අයිතමය | පරීක්ෂණ සම්මතය | පිරිවිතර |
| සමස්ත අච්චු ඝනත්වය වාත්තු කිරීමේ මූලික ඝනත්වය | ASTM D1622 | ≥50kg/m3 ≥40kg/m |
| සංවෘත සෛල අනුපාතය | ASTM D2856 | ≥90% |
| මූලික තාප සන්නායකතාව (15℃) | ASTM C518 | ≤24mW/(mK) |
| සම්පීඩ්යතා ශක්තිය | ASTM D1621 | ≥150kPa |
| මාන ස්ථාවරත්වය පැය 24 -20℃ RH90 70℃ | ASTM D2126 | ≤1% ≤1.5% |
| ජල අවශෝෂණ අනුපාතය | ASTM D2842 | ≤3% |
නිෂ්පාදන කාණ්ඩ
-
ඩොන්ෆෝම් 602 HCFC-141b මූලික මිශ්රණය පොලියෝල්
-
ඩොන්බොයිලර් 214 HFC-245fa පාදක මිශ්රණය පොලියෝල්
-
PUR සඳහා Donpanel 412 HCFC-141b පාදක මිශ්රණය පොලියෝල්
-
Donfoam 824PIR HFC-245fa පාදක මිශ්ර පොලියෝල්...
-
ඩොන්කූල් 103 සීපී/අයිපී බේස් බ්ලෙන්ඩ් පොලියෝල්
-
Donpanel 422PIR HCFC-141b මූලික මිශ්රණය පොලියෝල් සඳහා...