Donfoam 825PIR HFC-365mfc polioli di miscela base per schiuma continua a blocchi PIR
Donfoam 825PIR HFC-365mfc polioli di miscela base per schiuma continua a blocchi PIR
INTRODUZIONE
Donfoam825 miscela polietere poliolo utilizzato nella produzione di blocchi di schiuma PIR altamente ritardanti di fiamma con HFC-365mfc/227 come agente schiumogeno, prodotti e reazione di isocianato mediante la formazione della schiuma hanno una cella di schiuma uniforme, bassa conduttività termica, prestazioni di isolamento termico sono buone, le prestazioni ignifughe sono buone, a bassa temperatura nessuna crepa da ritiro ecc. Ampiamente usato nel processo di tutti i tipi di lavori di isolamento come: pareti esterne di edifici, celle frigorifere, serbatoi, tubi di grandi dimensioni ecc.
PROPRIETÀ FISICA
Aspetto | Liquido trasparente da giallo chiaro a marrone |
Viscosità dinamica(25℃) mPa.S | 300±100 |
Densità (20℃) g/ml | 1,20±0,1 |
Temperatura di conservazione ℃ | 10-25 |
Mese di stabilità dello stoccaggio | 6 |
RAPPORTO CONSIGLIATO
Materie prime | pbw |
DK-1101 Miscela polietere poliolo | 100 |
Isocianato | 180±20 |
TECNOLOGIA E REATTIVITÀ(il valore esatto varia a seconda delle condizioni di lavorazione)
Elementi | Miscelazione manuale | Macchina ad alta pressione |
Temperatura della materia prima ℃ | 20-25 | 20-25 |
Temperatura dello stampo ℃ | 50-60 | 50-60 |
L'ora della crema s | 25-35 | 20-30 |
Tempo di gel s | 90.-130 | 70-100 |
Tempo libero | 150-200 | 120-160 |
Densità libera kg/m3 | 28-30 | 27-29 |
PRESTAZIONI DELLA SCHIUMA PER MACCHINE
Densità complessiva della muffa | GB6343 | ≥45kg/mq3 |
Densità del nucleo di stampaggio | ≥40kg/mq3 | |
Tasso a celle chiuse | GB10799 | ≥90% |
Conducibilità termica iniziale (15 ℃) | GB3399 | ≤24mW/(mK) |
Resistenza alla compressione | GB/T8813 | ≥150kPa |
Stabilità dimensionale 24 ore -20 ℃ 24 ore 70 ℃ | GB/T8811 | ≤1% ≤1,5% |
Tasso di assorbimento dell'acqua | GB8810 | ≤3% |
Infiammabilità | GB8624 | B1/B2/B3 |
Tasso a celle chiuse | GB10799 | ≥90% |
Conducibilità termica iniziale (15 ℃) | GB3399 | ≤24mW/(mK) |
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