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Donpanel 415PIR HFC-365MFC Base Base Blend Polyols para PIR

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Descripción breve:

Donpanel 415/PIR es un compuesto que consiste en polioles, tensioactivos, catalizadores y retardantes de llama, mezcla de HFC-245FA como agente de soplado en una proporción especial. La espuma tiene una buena propiedad de aislamiento térmico, peso ligero, alta resistencia a la compresión y retardantes de llama y otras ventajas. Se usa ampliamente para producir placas de sándwich, paneles corrugados, etc., que se aplica para hacer tiendas frías, gabinetes, refugios portátiles, etc.


Detalle del producto

Etiquetas de productos

Donpanel 422 HCFC-141B Base de la base poliols para PUR continuo

INTRODUCCIÓN

Donpanel 415/PIR es un compuesto que consiste en polioles, tensioactivos, catalizadores y retardantes de llama, mezcla de HFC-245FA como agente de soplado en una proporción especial. La espuma tiene una buena propiedad de aislamiento térmico, peso ligero, alta resistencia a la compresión y retardantes de llama y otras ventajas. Se usa ampliamente para producir placas de sándwich, paneles corrugados, etc., que se aplica para hacer tiendas frías, gabinetes, refugios portátiles, etc.

Propiedad física

 

Donpanel 415/PIR

ISO

Apariencia

Amarillo claro a líquido marrón

Líquido marrón

Valor hidroxilo mgkoh/g

200-300

N / A

Viscosidad dinámica （25 ℃） MPA.s

300-500

200-250

Gravedad específica （20 ℃） g/ml

1.10-1.16

1.20-1.25

Temperatura de almacenamiento ℃

10-25

10-25

Mes de estabilidad de almacenamiento

6

12

Relación recomendada

Materia prima

PBW

Donpanel 415/PIR

100

Isocianato

130-150

Tecnología y reactividad(El valor exacto varía según las condiciones de procesamiento)

Elementos

Mezcla manual

Máquina de inyección de alta presión

Temperatura de la materia prima ℃

20-25

20-25

Temperatura de moldeo ℃

35-45

35-45

Tiempo de crema S

30-50

20-30

Tiempo de gel s

120-200

70-150

Densidad libre kg/m3

28-31

27-30

Actuaciones de espuma

Densidad de moldeo

ASTM D 1622-08

≥45 kg/m3

Contenido de celda cerrada

ASTM D 2856

≥90%

Conductividad térmica （23 ℃）

ASTM C 518-10

≤24MW/(MK)

Resistencia a la compresión

ASTM D 1621-10

≥140kPa

Estabilidad dimensional 24H -20 ℃

24h 100 ℃

ASTM D 2126-09

≤1%

≤1.5%

Inflamabilidad

DIN4102

B2

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